Disponibilidade: | |
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Quantidade: | |
Tipo automático
HONBRO
8468800000
A integração flexível com o modo de material de entrada da célula é garantido, acomodando as configurações de tração do cinto, estrutura do material e seção frontal antes da soldagem.
Os materiais recebidos podem ser configurados perfeitamente para testes de pressão quente e eliminação automática de células defeituosas.
Cada procedimento crítico pode utilizar modos de posicionamento mecânico ou CCD para o alinhamento preciso das células.
As configurações de pré-liquidação podem incorporar materiais de folha ou rolo com corte automático de corte e soldagem da folha de proteção.
Os processos de soldagem pré-liquidação e final apresentam identificação de cátodo e eletrodo de ânodo e recursos especializados de remoção de poeira.
A soldagem ultrassônica garante um vínculo robusto sem soldagem virtual, pó de vibração ou danos ao separador. Evita a cola de isolamento de aquecimento e nega a necessidade de foder.
A tecnologia CCD pode ser configurada para detectar o posicionamento preciso das guias do eletrodo.
O sistema pode ser personalizado para acomodar vários métodos de soldagem e gravação, incluindo gravação plana, do tipo L e Z, de acordo com as especificações do cliente.
Todos os acessórios suportam alterações de material sem parar, garantindo operação contínua.
Pós-liquidação, o modo de carregamento da célula apresenta opções de integração flexíveis, incluindo puxamento de correia, molduras de alimentação e configurações de alimentação de seção traseira.
O sistema de controle possui flexibilidade, equipado com funções automáticas de diagnóstico e reparo.
Durante a produção, os dados para cada etapa do processo são perfeitamente integrados ao sistema MES, garantindo operações sem falhas.
Item | Parâmetro comum |
Modo de realização | Linha de plataforma giratória/reta |
Faixa de produtos compatíveis | Comprimento 60-150, largura 40-120 e espessura 5-15 |
Precisão da posição de soldagem e colagem | ± 0,4 |
Capacidade de equipamento | > 12ppm |
Modo de soldagem de guias | Soldagem plana, soldagem ao dobra e soldagem de revestimento |
Taxa de excelência em equipamentos | ≥99,6% |
Ação | 95% |
A integração flexível com o modo de material de entrada da célula é garantido, acomodando as configurações de tração do cinto, estrutura do material e seção frontal antes da soldagem.
Os materiais recebidos podem ser configurados perfeitamente para testes de pressão quente e eliminação automática de células defeituosas.
Cada procedimento crítico pode utilizar modos de posicionamento mecânico ou CCD para o alinhamento preciso das células.
As configurações de pré-liquidação podem incorporar materiais de folha ou rolo com corte automático de corte e soldagem da folha de proteção.
Os processos de soldagem pré-liquidação e final apresentam identificação de cátodo e eletrodo de ânodo e recursos especializados de remoção de poeira.
A soldagem ultrassônica garante um vínculo robusto sem soldagem virtual, pó de vibração ou danos ao separador. Evita a cola de isolamento de aquecimento e nega a necessidade de foder.
A tecnologia CCD pode ser configurada para detectar o posicionamento preciso das guias do eletrodo.
O sistema pode ser personalizado para acomodar vários métodos de soldagem e gravação, incluindo gravação plana, do tipo L e Z, de acordo com as especificações do cliente.
Todos os acessórios suportam alterações de material sem parar, garantindo operação contínua.
Pós-liquidação, o modo de carregamento da célula apresenta opções de integração flexíveis, incluindo puxamento de correia, molduras de alimentação e configurações de alimentação de seção traseira.
O sistema de controle possui flexibilidade, equipado com funções automáticas de diagnóstico e reparo.
Durante a produção, os dados para cada etapa do processo são perfeitamente integrados ao sistema MES, garantindo operações sem falhas.
Item | Parâmetro comum |
Modo de realização | Linha de plataforma giratória/reta |
Faixa de produtos compatíveis | Comprimento 60-150, largura 40-120 e espessura 5-15 |
Precisão da posição de soldagem e colagem | ± 0,4 |
Capacidade de equipamento | > 12ppm |
Modo de soldagem de guias | Soldagem plana, soldagem ao dobra e soldagem de revestimento |
Taxa de excelência em equipamentos | ≥99,6% |
Ação | 95% |
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