Tagatud on paindlik integreerimine raku sissetuleva materjali režiimiga, mis võimaldab enne keevitamist kasutada rihma tõmbamist, materjali raami ja esiosa konfiguratsioone.
Sissetulevaid materjale saab sujuvalt konfigureerida kuuma rõhu testimiseks ja defektsete elementide automaatseks kõrvaldamiseks.
Iga kriitiline protseduur võib rakkude täpseks joondamiseks kasutada mehaanilisi või CCD positsioneerimisrežiime.
Eelkeevituskonfiguratsioonid võivad sisaldada leht- või rullmaterjale koos automaatse pikkuse lõikamise ja kaitsva lehekeevitusega.
Eel- ja lõppkeevitusprotsessidel on katood- ja anoodelektroodide identifitseerimine ning spetsiaalsed tolmueemaldusvõimalused.
Ultraheli keevitamine tagab tugeva sideme ilma virtuaalse keevitamise, vibratsioonipulbri või separaatori kahjustamiseta. See väldib soojusisolatsiooniliimi ja välistab vajaduse *** kiletada.
CCD-tehnoloogiat saab konfigureerida tuvastama elektroodide sakkide täpset asetust.
Süsteemi saab kohandada vastavalt kliendi spetsifikatsioonidele erinevatele keevitus- ja teipimismeetoditele, sealhulgas lame-, L- ja Z-tüüpi teipimisele.
Kõik tarvikud toetavad pidevat materjalivahetust, tagades pideva töö.
Pärast keevitamist on elemendi laadimisrežiimil paindlikud integreerimisvõimalused, sealhulgas rihma tõmbamine, etteanderaamid ja tagumise osa etteande konfiguratsioonid.
Juhtsüsteemil on paindlikkus, mis on varustatud automaatsete diagnostika- ja remondifunktsioonidega.
Tootmise ajal integreeritakse iga protsessietapi andmed sujuvalt MES-süsteemiga, tagades veatu töö.
| Üksus |
Ühine parameeter |
| Realiseerimisrežiim |
Pöördlaud/sirgeliin |
| Ühilduv tootevalik |
Pikkus 60-150, laius 40-120 ja paksus 5-15 |
| Keevitus- ja liimimisasendi täpsus |
±0,4 |
| Seadmete võimsus |
> 12ppm |
| Sakkide keevitusrežiim |
Lamekeevitus, painutuskeevitus ja kattekeevitus |
| Seadmete tipptase |
≥99,6% |
| Tegevus |
95%
|
1. Põhjalik kottrakkude tootmisliini protsessiskeem: tõhususe huvides
2. Prismapatareide tootmisliini protsessiskeem: rauast kesta ja alumiiniumkesta täppistehnikad
3. Tipptasemel liitiumaku piloottootmisliini protsessiskeem: uuenduste täpsus
