Ürün Açıklaması:
TWS Yumuşak Paket Piller için HBS-BZJK50 Tip Ambalaj Makinesi
İşlevsellik Genel Bakış:
Özellikle TWS (gerçek kablosuz stereo) yumuşak dolu lityum iyon pillerin otomatik ambalaj işlemi için tasarlanan HBS-BZJK50 paketleme makinesi, aerodinamik ve kapsamlı bir üretim çözümü sunar. Anahtar işlemler arasında hücre substrat besleme, substrat barkod tarama, robotik yerleştirme, çift cepli yumruklama, otomatik barkod uygulaması ve tarama, ön cep katlama ve bitiş kesme, çıplak hücrenin otomatik torbası ve ambalajlaması, kısa devre testi, yumruklanmış alanların görsel denetimini, ng ürün sıralaması ve beslenme hazırlığı.
Teknik Özellikler:
Alüminyum-plastik film gevşeme ve hizalama:
Alüminyum plastik filmlerin hassas hizalanmasını sağlar, malzeme kullanımını ve ambalaj bütünlüğünü optimize eder.
Film Slitting ve Blanking:
Entegre film kayma işlevselliği, verimli malzeme işlemesini kolaylaştırarak hassas kesme boyutuna izin verir.
Entegre Kalıp Derinlik Kontrolü:
Her paketlenmiş pilde tutarlılığı garanti ederek kalıplar arasında tek tip derinliği korur.
Ön ve arka pil kodlama ve tarama:
İzlenebilirlik ve kalite güvencesi için pilin her iki yüzünde de kodları uygular ve doğrular.
Robotik cep transferi:
Pil ceplerinin kesintisiz ve doğru yerleştirilmesi için gelişmiş robotik kullanır, üretkenliği artırır.
Tam servo kontrollü ambalaj:
Ambalaj işlemi üzerinde hassas kontrol için tam servo-mekanik kullanır, doğruluk ve hız sağlar.
Hassas Dijital Ayar Arayüzü:
Hızlı kurulum değişikliklerini ve optimizasyonu kolaylaştırarak dijital hassasiyetle ince ayar ayarlamalarına izin verir.
Çıplak Hücre Görsel Konumlandırma Alma:
Çıplak hücrelerin hassas konumlandırılması ve kullanılması için görsel tanıma teknolojisini entegre eder.
Robot destekli hücre yerleştirme:
Hücrelerin muhafazalara yerleştirilmesini otomatikleştirir, işlemi daha da kolaylaştırır ve manuel müdahaleyi en aza indirir.
Terminal kapalı döngü düzeltmesi:
Elektrik bağlantısı ve güvenlik için hayati önem taşıyan pil terminallerinin hassas hizalanmasını sağlar.
Enjeksiyon bağlantı noktası termal radyasyon koruması:
Pil bütünlüğünü koruyarak sıvı enjeksiyon portlarında ısıya maruz kalmaya karşı önlemler.
Process Transfer Konumlandırma Deliği Yapılandırması:
Stratejik olarak yerleştirilmiş konumlandırma delikleriyle üretim aşamaları arasında düzgün geçişi kolaylaştırır.
Pil görsel boyut muayenesi:
Görme sistemlerini kullanarak bitmiş pillerin titiz boyutsal denetimlerini yürütür ve katı kalite standartlarına uygunluk sağlar.
Teknik parametreler
| Öğe | HBS-BZJK50 |
| Toplamın toplam boyutu | L4800 × W1900 × H2200 |
| Ağırlık/yatak kapasitesi | 4.5t |
| Güç | 18kw |
| Güç kaynağı | AC380V/50Hz |
| Hava kaynağı | 0.5-0.7mpa (Kullanım: kurutmadan sonra 30L/s) |
| Vakum | ≤-95kpa, 10l/s |
| Aksiyon | % 95 |
| Üretilen ürün yelpazesi | Hücre çapı: φ6-φ15mm |
| Ekipman kapasitesi | ≥20ppm |
| Yeterlilik oranı | % 99.5
|
